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印制线路板(PCB)

PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,以绝缘板为基材,附有导电图形,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,由于这种板是采用电子印刷术制作的,故被称为印刷电路板。按电路的层数通常分为:单面板、双面板和多层板。

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柔性印刷线路板(FPCB)

FPCB(Flexible Printed Circuit Board),中文名称为柔性印刷线路板,是一种利用柔性基材制成的具有图形的印刷电路板,由绝缘基材和导电层构成,绝缘基材和导电层之间可以有粘结剂。由于其具有可连续自动化生产,配线密度高,重量轻、体积小,配线错误少,可挠性及可弹性改变形状等特性,被广泛应用于军工、国防和消费性电子产品如数码相机、手表、笔记本电脑等领域。

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高密度互联板(HDI)

HDI是High Density Interconnector的英文简写, 高密度互连(HDI)制造是印制电路板, 印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。印刷电路板在制成最终产品时,其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件(如:电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通,可以形成电子讯号连结及应有机能。因此,印制电路板是一种提供元件连结的平台,用以承接联系零件的基底。

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覆铜板(CCL)

CCL(Copper Clad Laminate),中文名称为覆铜板层压板,是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的,是电子工业的基础材料,是做PCB的基本材料,所以也叫基材,当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。覆铜板材料具有承载能力大、抗疲劳强度高、耐磨性好、导热性好、摩擦系数低等优点。

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叠层母排

叠层母排又称复合母排,层叠母排,层叠母线排,复合铜排,英文叫Laminated Busbar, 是一种多层复合结构连接排,可算是配电系统的高速公路。与传统的、笨重的、费时和麻烦的配线方法相比,使用复合母线排可以提供现代的、易于设计、安装快速和结构清晰的配电系统。具有可重复电气性能、低阻抗、抗干扰、可靠性好、节省空间、装配简洁快捷等特点的大功率模块化连接结构部件。 复合母排广泛应用在电力及混合牵引...

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