彩票开奖平台
欢迎访问咸阳恒盛机电设备有限公司官方网站!24小时服务热线:13772562611
中国真空层压设备专业制造商

专业提供PCB、FPC、CCL、叠层母排生产设备一站式解决方案

全国咨询热线:

029-33366415
联系我们
咨询热线
029-33366415
手机:13772562611
邮箱:hengshengjd@163.com
地址:陕西省咸阳市宝泉路
当前位置:红运彩票 > 新闻资讯
铝基覆铜板生产线详述MCPCB金属基印刷电路板
发布日期:2013-11-17 关注次数:1260
      MCPCB是指金属基印刷电路板(Metal Core PCB,MCPCB),即是将原有的印刷电路板附贴在另外一种热传导效果更好的金属上,可改善电路板层面的散热。
     不过,MCPCB也有些限制,在电路系统运作时不能超过140℃,这个主要是来自介电层(Dielectric Layer,也称Insulated Layer,绝缘层)的特性限制,此外在制造过程中也不得超过250℃~300℃,这在过锡炉时前必须事先了解。
MCPCB虽然比FR4 PCB散热效果佳,但MCPCB的介电层却没有太好的热传导率,散热块与金属核心板间的传导瓶颈。但还是比FR4 PCB好些,现有MCPCB已可达到3W/m.K,而FR4仅0.3W/m.K。
     铝基板导热性好,电磁屏蔽性能佳,且重量轻,已成为金属基板的首要选择。目前市场上运用较多是铝基覆铜板。
     1.铝基覆铜板的主要功能:
      首先是散热性。目前很多双面板,多层板密度高、功率大、热量散发性要求高。常规的印制板基材FR4是热的不良导体,层间绝缘,热量无法及时有效散发出去,导致电子组件高速失败,而加装散热装备风扇等不仅占用大量空间,且设备体积增大。采用铝基板散热问题迎刃而解,又不占用空间。
      另外热胀冷缩是物质的共同属性,不同物质的热膨胀系数(CTE,coefficient of thermal expansion)是不相同的。一般印制板是树脂、玻璃纤维布、铜箔的复合物,在X—Y轴热膨胀系数为1 3~1 8PPM/℃ ,而在Z轴是80~90PPM/0C,铜的CTE为16.8PPM/。C,片状陶瓷的CTE为6 PPM/~ 。从以上数据可看出,FR4绝缘层和孔金属化铜在Z轴方向上的差异相差5倍,如果产生的热量不能及B,I~I}出,热胀冷缩会导致孔金属化断裂。在X~Y轴方向,由于表面贴装技术SMT是将陶瓷芯片直接焊接在焊盘上,芯片的材料为陶瓷载体CTE和FR4 CTE#!EI差2倍多, 如温度高、长时间经受应力会导致疲劳断裂。铝基板可有效解决散热,从而使得印制板的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解,提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。
      此外,铝基板同样具有金属基板特有的电磁屏蔽功能,可有效屏蔽其它电磁信号和干扰源,确保信号传输过程中的完整性。
      2.铝基覆铜板的基本构造
      一般的单面铝基板由铜层、绝缘层、铝基金属层、保护膜构成。
      3.铝基覆铜板的通用规格
      目前市场生产的铝基覆铜板的规格尺寸为:500x600、500x1200、600x1000;随着工艺技术的发展,1000x1200的规格也将进入市场。

咸阳恒盛机电设备有限公司  备案号: 陕ICP备17020716号  
电话:029-33366415  手机:13772562611  技术支持:3A网络 
地址:陕西省咸阳市宝泉路  邮编:712000  邮箱:hengshengjd@163.com
  • QQ客服
    1907728114
029-33366415
二维码